炉温测试仪广泛应用于涂装，***T，电子，波峰焊，回流焊，热处理，钎焊，钢铁，食品，达克罗，塑胶，玻璃退火退火，不粘锅等行业与工艺，温度范围100-1300度。炉温测试仪，炉温跟踪仪，炉温仪，炉温曲线测试仪，炉温测量仪，炉温记录仪，温度记录仪，温度跟踪仪，温度记录仪，炉温，冷却区***A运行到冷却区后，焊点迅速降温，焊料凝固。炉温测试仪针对不同行业与工艺称呼也有所区别，比如叫：粉末涂装炉温跟踪仪，喷涂炉温测试仪，***T炉温曲线测试仪，波峰焊回流焊炉温测试仪，热处理炉温跟踪仪，钎焊炉温跟踪仪，钢铁炉温均匀性炉温跟踪仪，食品烘烤炉温仪，塑胶炉温记录仪，达克罗涂覆炉温测试仪，玻璃退火炉温追i踪仪，不粘锅炉温跟踪仪，温度记录仪，温度数据采i集器，温度测量仪，炉温测量仪，炉温仪，漆包线炉温跟踪仪等等。

iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：

a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

c) 助焊剂的活性差或比重过小；

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；

e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策：

a) 锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。

b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

c) 更换焊剂或调整适当的比例；

d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；

e) 锡的比例lt;61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；

f) 每天结束工作时应清理残渣。

测定过程

根据工艺要求进行温度测量点是650℃，850和1000的℃℃，fp21温度控制表，设定温度曲线。在控制甚至设定温度120，开始确定热电偶的价值。因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/破i裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。每分钟读1次，3次在一排，如果在所需的温度±5℃各点的温度，温度测量，否则继续直到等温的，均匀的温度或时间达到3H（设定加热时间）到目前为止，记录温度。调整fp21表，从650℃加热到850℃，保温120min，重复650℃温度测量程序。也从850到1100℃℃保温温度，120min，重复650℃温度测量程序。以上数据到表中的记录，测定，通过空气炉冷却步骤正常冷却。