iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：

a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

c) 助焊剂的活性差或比重过小；

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；

e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策：

a) 锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。

b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

c) 更换焊剂或调整适当的比例；

d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；

e) 锡的比例lt;61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；

f) 每天结束工作时应清理残渣。

iBoo炉温测试仪技术工作组从如何确保测量精度，如何保障炉温测试仪安全稳定运行，如何避免温度仪器校准缺陷，如何进行炉温精i确控制等进行探讨与方案介绍。

在技术探讨会场中国测试研所在全i面赞赏iBoo炉温测试仪技术工作的强大实力，丰富的实践经验与坚持不懈的钻研精神后，决定进行全i面合作，实现资源共享，更好的做好各自领域的用户服务工作。

会后，中国测试研究所和iBoo炉温测试仪签订了大批量的销售合同，这对iBoo炉温测试仪而言是一个意外收获。

炉温跟踪仪测量的热电偶，热电偶是由GB／j351 - 1996“中国***计量检定规程》的有关规定，中华人民共和***测，检验合格的可测量的温度均匀性。由于罩式炉体内取出测温孔，9通过热电偶检测合格的放在密封垫，橡胶垫，由于炉腔法兰孔的介绍，进而根据固***置炉门支撑架，支撑有效加热面积的大小。支撑架仔细到炉腔内，放在炉边，调整其位置，这正好与有效加热空间叠加。应注意的是***A上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。热电偶孔法兰固定温度，变成密封垫片，橡胶垫圈涂上真空脂，拧紧螺栓，安装法兰。