波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是***对***有很大的伤害。根据所用测温物质的不同和测温范围的不同，有煤油温度计、酒精温度计、水i银温度计、气体温度计、电阻温度计、温差电偶温度计引、辐射温度计和光测温度计、双金属温度计等。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。

在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点***基本的设备运行参数调整。

iBoo炉温测试仪经过大量的应用实践，全i面的解决了炉温测试仪的耐用性问题，针对钎焊炉温测试仪实行2年质保制度。

同时针对DATAPAQ钎焊炉温仪隔热盒隔热箱吸热装置在炉温测试中产生水汽问题，iBoo炉温测试仪专门研发了无吸热装置的钎焊炉温跟踪测试仪隔热盒隔热箱，受到用户的好评。

钎焊工艺主要的针对产品为散热器，水箱，油冷器，铜管等；钎焊产品大量应用于汽车，空调，冰箱等行业。

国产炉温测试仪，主板设计起初只是为完成简单测试，主板很简单，有些只是不到10个小部件就行了。随着实践经验的增加，发现问题的多样，主板设计现在也逐步趋向复杂完备化。

这就是国产炉温测试仪原来出现过一些特别精小的后来又变大的主要原因。同时由于电路板集成度的提高，炉温测试仪主板发展趋势依然是越来越小。炉温测试仪本体的体积的减少，为炉温测试仪的更广泛应用提供了隔热方面的有效空间。

从目前主流来看，国产炉温测试仪主板可靠与稳定性与进口几乎已经没有差别了，特别是中国台湾的炉温测试仪，表现非常突出，已经成为挑战进口产品的领i头兵。