手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。2V电池Battery锂电仪器功耗Instrumentpower≤40mAh内部***i高工作温度Maximumruntemperature80℃-105℃。在上述背景下，选择性焊接应运而生。未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来接，但这两种方法增加了成本，降低了生产速度。因此，电子行业制造商改用选择性焊接技术。对于非标准开孔板，与采用电烙铁或标准波峰焊相比，选择性波峰焊接设备能够减少成品的缺陷，使得选择性波峰焊得到越来越多的企业亲睐。

打开炉温跟踪仪门拔出测量支架，打开固定热电偶丝，拆下法兰覆盖原来的安装，在正常使用压力上升率测试，根据炉温跟踪仪操作程序手册已经启动的机械真空泵，真空罗茨泵的真空，直到在2PA30min真空度停止阅读，观察，真空计，看压力升高率是正常05Pa/h，合格的继续，设备可正常使用，安装原始温度开盖或继续。通常第i一温区为预热区，第二、三温区为保温区，第四温区为回流区，冷却温区为炉外强制冷风，近几年来也出现将冷却区设在炉内，并采用水冷却系统。从消除测量热电偶温度测量法兰盘，注意采取谨慎的时候，直防止破损损坏热电偶。

退火点: 玻璃在成型过程中，由于经受了剧烈的温度变化，使内外层产生温度梯度，并且由于制品的形状、厚度、受冷却程度等的不同，引起制品中产生不规则的热应力。这种热应力能降低制品的机械强度和热稳定性，也影响玻璃的光学均一性，若应力超过制品的极限强度，便会自行破i裂。所以玻璃制品中存在不均匀的热应力是一个严重的缺陷。RSS：Ramp-Soak-Spike升温-吸热-回焊回焊曲线中的「Soakzone」有人将其翻译为「恒温区」，也有人翻译为「浸润区」，但白老师建议要翻成「吸热区」或「活性区」。 退火是一种热处理过程，可使玻璃中存在的热应力尽可能消除或减小至允许值。