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不良：焊点桥接或短路

原因：

a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂

直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP***后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引

脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

d) 锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。

线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。2，超过隔热盒的配置标准进行超标使用(如单次测试时间过长,测试温度过高等）。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

炉温跟踪仪，炉温测试仪，炉温追i踪仪，炉温记录仪，炉温仪，炉温曲线测试仪，炉温采集i器，温度测试仪，温度巡检仪，温度跟踪仪，温度曲线测试仪，炉温均匀性测试仪等等。炉温跟踪仪的每种称呼在一定行业与工艺具有一定程度的统一性。但是每个称呼又可能还对应其他温度测试方面的仪器，也就说人们也可能将其他不是炉温跟踪仪的东西称呼成炉温跟踪仪，但两者之间一定存在着部分功能相同或类似的要素。应注意的是***A上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

炉温跟踪仪的概念主要偏重于产品与仪器一起进炉方面的测试与数据分析；同时对加热产品的炉外温度测试也是可行的。由于人们对各种仪器使用的多样性，也是导致炉温跟踪仪称呼多样性的原因之一。