波峰焊发热管***。4、多层隔热保护,外壳采用高耐热材料,内衬隔热材料而成,可应对***严酷的无铅制程和承受苛刻的工业环境。发热管长时间使用且没有对进行***或更换。如果出现发热管温度不均匀,发热管老化,断裂,波峰焊接时就会影响贴片元件的熔锡焊接效果。如出现冷焊,锡珠,短等不良反应,就会影响助焊剂对PCB’A的作用,就无法达到润焊效果。因温度不匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条,轴承上而卡死),锡槽的焊锡熔化时间延长,温控表示不准确(可能会道致误判)。为了品质保证,节省生产时间,必须要经常性***发热管。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良:焊料过多:元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°。
原因:
a)焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;
b) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低;
c) 助焊剂的活性差或比重过小;
d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中;
e) 焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策:
a) 锡波温度250 /-5℃,焊接时间3~5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例;
d) 提高PCB板的加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中;
e) 锡的比例lt;61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料;
f) 每天结束工作时应清理残渣。
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