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不良：焊点桥接或短路

原因：

a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) PCB预热温度过低，iBoo炉温测试仪，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂

直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP***后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引

脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

d) 锡波温度250 /-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。

炉温跟踪仪测量的热电偶，热电偶是由GB／j351 - 1996“中国***计量检定规程》的有关规定，中华人民共和***测，检验合格的可测量的温度均匀性。由于罩式炉体内取出测温孔，9通过热电偶检测合格的放在密封垫，橡胶垫，由于炉腔法兰孔的介绍，进而根据固***置炉门支撑架，支撑有效加热面积的大小。支撑架仔细到炉腔内，放在炉边，IBOO炉温测试仪，调整其位置，这正好与有效加热空间叠加。热电偶孔法兰固定温度，炉温测试仪，变成密封垫片，橡胶垫圈涂上真空脂，拧紧螺栓，安装法兰。

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