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作者:奇兵2019/12/3 20:36:04

iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因:

a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;

b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;

c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。

对策:

a) 预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250 /-5℃,炉温测量仪厂-炉温测量仪厂商,焊接时间3~5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;

d)反映给PCB加工厂,提高加工质量;

e) PCB的爬坡角度为3~7℃。





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