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磨片（ Class 500k）

接下去的流程是以便消除切片过程及激光器标志时造成的不一样损害，它是磨片过程时要完 成的。在磨片时，硅片被置放在质粒载体上，并紧紧围绕置放在一些磨盘上。理清了这一系列流程，光伏系统的申请、安装、并网就会少走不少弯路，减少碰壁的次数。硅片的两边都能与磨盘 触碰，进而使硅片的两边能另外研磨到。磨盘是生铁制的，边沿锯齿形。上磨盘上带一系列 的洞，可使研磨砂遍布在硅片上，并随磨片机健身运动。磨片可将切片导致的比较严重损害消除，只 留有一些平衡的易懂的伤疤；磨片的第二个益处是经磨片以后，硅片十分整平，由于磨盘是 极为整平的。

磨片过程关键是一个机械设备过程，磨盘被压迫硅片表层的研磨砂。研磨砂是由将三氧化二铝水溶液 减缓锻烧后产生的细微颗粒物构成的，它能将硅的表层研磨去。被研磨去的表层深层要比切片 导致的损害深层很深。