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柔性电路板

生产流程编辑双面板制开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→***→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位***→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货.