离焦量

　　离焦量是指工件表面偏离焦平面的距离。离焦位置直接影响拼焊时的小孔效应。离焦方式有两种：正离焦和负离焦。焦平面位于工件上方为正离焦，光纤激光切***，反之为负离焦。当正负离焦量相等时，所对应平面的功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状不同。负离焦时，可获得更大的熔深，这与熔池的形成过程有关。实验表明，激光加热50～200μs时材料开始熔化，形成液相金属并出现部分汽化，形成高压蒸气，并以极高的速度喷射，发出耀眼的白光。与此同时，高浓度气体使液相金属运动至熔池边缘，在熔池中心形成凹陷。负离焦时，材料内部功率密度比表面还高，光纤激光切***公司，易形成更强的熔化、气化，使光能向材料更深处传递。所以实际应用中熔深较大时，应采用负离焦，焊接薄材料时宜采用正离焦。

焦点位置: 光斑***xiao、能量***da点；点焊时可以使用，或者小能量且要求点小的时候；

负离焦位置：光斑略大，越远离焦点光斑越大，适合深熔的连续焊接及深熔点焊；

正离焦位置：光斑略大，越远离焦点光斑越大，适合便面密封焊的连续焊接或者熔深要求不高的场合；

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