波峰焊接接点理论知识：一、冶金连接形式——冶金连接：1.软钎焊：它是利用熔点低于315C的填充金属对基体金属的润湿作用，而达到连接目的的一种方法。2.硬钎焊：利用熔点高于427°C的填充金属，靠润湿和扩散作用而获得连接强度的连接方法。3.焊接：靠基体金属扩散作用，采用或不采用填充金属而形成接头的连接方法。

二、润湿作用及润湿角：波峰焊接焊点形成的基本过程取决于焊料和基体金属结合面间的润湿作用，也正是基体金属被熔融焊料的物理润湿过程形成了结合界面。

波峰焊接温度曲线主要温度点：1)从预热段到焊接前的温度跌落(下降)至大小于5℃(dtllt;5°C)。2)两波峰焊接之间的温度跌落至大小于50°C。(dtllt;50C，高可靠产品dt2 lt;30°C )。3)两波峰焊接时间之和一般为4秒，不得小于3秒( t2 t3gt;3- -5秒)。●4)波峰的峰值温度与预热温度之差小于150℃(T3-T1lt;150°C)。

2.设备安装的一般程序：吊装；拆包；搬运及***：注意与插件线体及其它附属机器的相互位置；部件安装：显示器、接驳、预热、锡炉等部件的安装；配线确认；接通电源；清洁机器。3.设备调试——喷雾的调整：360度回旋紧固件；喷嘴；喷射空气；针阌；针阅气缸空气；液入口；雾化流量；喷雾宽度调节。

选择性波峰焊主要是满足通孔插装元器件的混装产品品质组装需求再发展起来的新型波峰焊工艺。其是由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过程序设定。助焊剂喷涂模块可对每个焊点进行助焊剂选择性喷涂。经预热模块预热后。使其温度与焊接时温度较为接近，为焊接效果提供质量保证的前提下由焊接模块对每个焊点进行选择性焊接。在此过程中因各种因素的叠合导致产生锡珠、锡渣的风险，其出现为产品的安全性能埋下极大隐患。

随着电子元器件朝着小型化方向发展，回流焊工艺已经成为大批童生产的主流。但有些行业如电力系统、汽车电子等，由于高可靠性的要求，尽管很多原本为通孔焊接的元器件已改成适合回流焊的表贴器件，仍有些器件如开关、变压器、散热器、连接器及一些插座等还是通孔封装，而且在相当长的一段时期内，通孔元器件将与表贴器件共存。