各模块在焊接中的功能：●运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体；●锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰；●喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂；●预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激l活助焊剂中的活性物质；●洗爪:清洗链爪上的杂物●接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统；

安装与调试：1.设备安装：1)设备的安装条件：a.海拨高度01000m，混度3095%(非凝结)；b.抗压强度5.5Mpa、强度等级为C10的平整地面；c.工作环境温度:5~40℃，在包装箱中存储和运输:-25~55℃，不超过24小时的存放温度:70℃；d.使用三相五线制380V并具有额定电流的稳定电源；e.具有稳定0.30.5MPa的工业气源；f.具有充足的照明,以保证喷雾效果及清洗液容量的观察；g.厂房通风良好,避免阳光直射,雨淋,震动等。

设备基本功能:1、基本工艺流程:选点喷雾(可编程)→选点预热→选点焊接。2、生产节拍: 30S。每小时可生产120块PCB。3、可生产其他至大治具板L400*W400、板上下元件高度小于40mm的PCB.生产不同PCB时，预热喷口、焊接喷口要更换;喷雾要重新编程。4、控制方式: PLC 触摸屏方式。可调的工艺参数:喷雾量、预热温度、焊接温度、喷锡高度、输送速度。

传统的通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊两种焊接技术，他们的特点各不相同。手工焊接由于成本低、灵活性.高等优势，至今仍被广泛采用，但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，受到了相当程度的制约;波峰焊在通孔元器件焊接中具有生产效率很高和产重大等优点，但往往是一块板子上大部分已经是表贴器件，只有少里通孔器件，而这些通孔器件在回流焊之后很难用普通的波峰焊直接焊接。