电路板工艺流程

安全与环保注意事项：

1．开料机开机时，手勿伸进机内。

2．纸皮等品勿放在焗炉旁，防止火灾。

3．焗炉温度设定严禁超规定值。

4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。

5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

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故障现象的分布

1.电路板故障部位的不完全统计:

1)芯片损坏30%,

2)分立元件损坏30%,

3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%,

4)程序***或丢失10%(有上升趋势).

2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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发展

近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第yi。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为******重要的印制电路板生产基地。笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

　　未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

目前的电路板，主要由以下组成

线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装***，组装时固定螺丝用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。