发展前景

劣势

缺少自己和公认的品牌

对研发重视不够，无力从事研发高ji设备、技术多掌握在外资企业中没有形成配套齐全，行业自律的市场废弃物的处理没有达到环保标准

本土企业产品规模结构和关键技术不足

中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品

没有被国际接受的工业标准

昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所，***负责全系列产品的销售与***服务，时刻恭候着您的垂询！

发展简史

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了jue对统治的地位。

20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。3．沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有***体，车间工作人员须戴好相应劳保用品，车间抽气应全天开启。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。

直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请专利。而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印制电路板为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。