电路板工艺流程
切板
1. 设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪;
2. 作用:层压板外形加工,初步成形;
3. 流程:
拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚
4. 注意事项:
a. 切大板切斜边;
b.铣铜皮进单元;
c. CCD打歪孔;
d. 板面刮花。
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线路板板材
FR-1: 阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IP***101详细规范编号 02;Tg N/A;
FR-4:
1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IP***101详细规范编号 21;Tg≥100℃;
2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IP***101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;
3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IP***101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;
4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IP***101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;
5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IP***101详细规范编号 82;Tg N/A;94v_0cem-1
pcb电路板制作流程
利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出,然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧,后放到热交换器上进行热印,通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。
制板。调制溶液,将***和guo氧化氢按3:1进行调制,然后将含有墨迹的铜板放入其中,等三至四分钟左右,等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后,将铜板取去,然后将清水将溶液冲洗掉。
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