沉铜amp;板电

工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。 HCHO OH- Pd催化 HCOO H2↑ 接着是铜离子被还原:

Cu2 H2 2OH- → Cu 2H2O

上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2 在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。

发展前景

优势

产业政策的扶持

我国国民经济和社会发展“十一五”规划纲要提出，要提升电子信息制造业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。

根据我国xin息产业部《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，印刷电路板(特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术)是我国电子信息产业未来5-15年***发展的15个领域之一。在东莞、深圳成立了许多线路板科技园。3．沉铜拉空气中含有NO、NO2、HCHO等刺激性有***体，车间工作人员须戴好相应劳保用品，车间抽气应全天开启。