沉铜amp;板电

工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。 HCHO OH- Pd催化 HCOO H2↑ 接着是铜离子被还原:

Cu2 H2 2OH- → Cu 2H2O

上述析出的化学铜层，基板裁切机哪家好，又可作自我催化的基地，使Cu2 在已催化的基础上被还原成金属铜，裁切机，因此接连不断完成要求之化学铜层。

发展前景

优势

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