目前的电路板,主要由以下组成
线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,铜柱研磨,俗称为基材。
孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,惠州研磨机,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装***,组装时固定螺丝用。
防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。
机种名:基板切断机 VRE型 [专利]
用途:基板的切断
特长:在高精度、高密度、多品种少量生产的基板切断作业中发挥优势。预置的裁切数据库能够在保证高品质的裁切效果的同时大幅提高生产效率。特别搭载的刀具冷却系统能够有效延长dao具寿命降低生产成本
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沉铜amp;板电
设备与作用。
1.设备:
除胶渣(de***ear)、沉铜(PTH)及板电(PP)三合一自动生产线。
2.作用:
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法,在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层,然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜(简称一次铜)。
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