线路板工艺流程

工具

经ME试验合格，QA认可的钻咀。

1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。

2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。

3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。

4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。

種名：Wテーブル式端面切欠　NCP23-2型 [特許]

用途：導光板などの端面の切欠加工

特長：導光板などの端面に切欠加工を施す端面切欠。加工中に次の加工材の段取り作业がで***るダブルテーブル式を採用。

昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所，***负责全系列产品的销售与***服务，时刻恭候着您的垂询！

pcb电路板制作流程

原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行Report/Componen Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。

正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，***后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。