沉铜amp;板电

设备与作用。

1．设备：

除胶渣（de***ear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。

2．作用：

本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，基板裁切机哪家好，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。

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pcb电路板制作流程

利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，高精度裁切机哪家好，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，***后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

制板。调制溶液，将***和guo氧化氢按3：1进行调制，湖州裁切机，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。

线路板工艺流程

辘板

1. 设备：自动贴膜机、自动粘尘机；

2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；

3. 影响贴膜效果的主要因素：热辘温度、压力、速度；

4. 贴膜产生的缺陷：短路（菲林起皱）、开路（菲林起泡、垃圾）；

5. 对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。

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