沉铜amp;板电

工作原理

在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。 HCHO OH- Pd催化 HCOO H2↑ 接着是铜离子被还原:

Cu2 H2 2OH- → Cu 2H2O

上述析出的化学铜层，又可作自我催化的基地，使Cu2 在已催化的基础上被还原成金属铜，因此接连不断完成要求之化学铜层。

线路板工艺流程

工具

经ME试验合格，QA认可的钻咀。

操作规范

1．取拿钻咀，基板裁切机哪家好，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。

2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。

3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，裁切机，严防擦花线路板。

4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，基板裁切机，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，高精度裁切机价格，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

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