背胶铜箔的基本概述

背胶铜箔接触电阻与可焊接性不同，因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。镍/金在长期环境暴露之后必须保持对外部接触的导电性。Antler的1970年著作以数量表示镍/金表面的接触要求。研究了各种终使用环境：3“65°C，在室温下工作的电子系统的一个正常温度，如计算机;125°C，通用连接器必须工作的温度，经常为军事应用所规定;200°C，这个温度对飞行设备变得越来越重要。”对于低温环境，不需要镍的屏障。随着温度的升高，要求用来防止镍/金转移的镍的数量增加将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅仅是节约了电路板表面的空间。导电布胶带一般行业上希望的“胶”是导电胶，也就是有“镍”成分的，为了起到磁屏蔽的效果。电路板表面焊接点将产生电感量。

裸铜箔的常见的几种处理方法

裸铜箔表面落上了有机物，如空调过滤袋上的纤维，空气里的漂浮物，这些东西在生箔表面烘干后，根本看不到。但随着铜箔在表面处理机列上酸、碱处理槽溶液的浸泡腐蚀后，越来越清晰，经过烘干后明显的表现出***的小条、小道，这种黄道没有方向，杂乱无章。这种黄道、黄条产生的原因不好查找，没有经验是查不出来的。粘贴力强、导电性能良好，能轻易的缠绕贴合在线材上,可根据客户要求裁切成各种规格。

裸铜箔性能基本介绍

裸铜箔含有两种或多种不同种类或结构的增强材料并覆有铜箔的层压板。常见的CEM—1和CEM—3 型号的覆铜板属于此类板。其中CEM—1是以含环氧树脂的纤维纸为板芯，表面覆盖含环氧树脂的玻纤布，再覆有铜箔的层压板。CEM—3是以含环氧树脂的玻璃纤维无纺布（又称为玻纤纸）为板芯，表面覆盖含环氧树脂的玻纤布，再覆有铜箔的层压板。还有双面覆胶的背胶铜箔用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料，双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种。