其它类型铜箔：

　　(1)涂胶铜箔：主要包括上胶铜箔(ACC)和背胶铜箔(RCC)，上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。

　　(2)载体铜箔：超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极，在其上电沉积铜，然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压，固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。这种在载体上电沉积的超薄铜箔称为载体铜箔。

压延铜箔的生产状况

压延铜箔在当今的电子信息技术这块上面的应用可谓是显得越来越重要，主要是在于其能够满足当今不断发展的电子技术上的要求，铜箔背胶方式，在现在其铜箔制造的相关领域上的电解铜箔占统治地位的基础之上，背胶铜箔，又需要重视压延铜箔了，压延铜箔相对于电解铜箔来说主要就是在生产工艺及成本，在生产技术水平及难度上面目前还是处于一种比较空白和靠前的，目前国内能够生产压延铜箔并且具备***的技术水平的企业还很少，或者说处于起步的阶段，根本不能够满足目前国内兴起的电子信息技术行业的需求。目前在压延铜箔这块的产品也基本上一处于依赖进口的现状，而且价格十分昂贵，压延铜箔生产方面的相关技术国外严格保密。

什么是铜排

铜排是一种大电流导电产品，适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程，也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工等超大电流电解冶炼工程。电工铜排具有电阻率低、可折弯度大等优点。

铜排又称铜母线、铜母排或铜汇流排、接地铜排，是由铜材质制作的，背胶铜箔的应用，截面为矩形或倒角(圆角)矩形的长导体，由铝质材料制作的称为铝排，在电路中起输送电流和连接电气设备的作用。 铜母线的质量要求执行的是GB/T 5585.1-2005标准。

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