铜箔

未处理铜箔：IPC-4562规定，未处理铜箔包括两种，一种是铜箔表面不进行增强粘接处理，也不进行防锈处理的铜箔(代号N);一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔(代号P)。通常，后一种铜箔应用比较广泛，如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。

低轮廓铜箔(LP铜箔)：主要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于10.2微米。

电镀工艺

　　以银/铜粉为例电镀工艺流程为：铜粉—除油—浸蚀—活化—电镀—水洗—干燥—检验—封装待用。在镀前的预处理中，活化的条件必须严格加以控制。同时，铜箔麦拉电阻，保证被镀面极其光洁也是获得紧固结合及外观良好的金属镀层的主要条件之一，每一步骤后都要认真进行水洗中性化处理，铜箔麦拉带生产，以保证下步工序的正常进行和不被污染。

　　经过几个月电镀实验条件的摸索，西北橡胶塑料研究设计院成功生产出满足高导电橡胶电磁屏蔽性能（橡胶的体积电阻率达到10-4Ω?cm）的电镀产品。

铜排应用

铜排主要是用在一次线路上（大电流的相线、零线、地线都会用到铜排），铜箔麦拉结构，在电柜上较大电流的一次元器件的连接都是用铜排，比如一排电柜在柜与柜之间连接的是主母排，青岛铜箔麦拉，主母排分到每面电柜的开关电气（隔离开关、断路器等）上的是分支母排。铜排有镀锡的也有裸铜排，在电柜中铜排连接处一般都要做镀锡处理和压花处理或者加导电膏。空余处就有加热缩套管防护，也有些是用绝缘油漆的。 用铜排主要考虑的是载流量，根据电流大小选用适合的铜排，连接处的螺丝一定要上紧，否则电流大时会出现烧熔铜排的可能。

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