目前，国外已经利用这一技术研发出多种不同材料组合的电磁屏蔽橡胶制品。

　　目前，国内主要以纯银粉作为导电填料。银具有优良的导电性能、耐氧化，用银粉或镀银填料作电磁屏蔽材料具有显着的屏蔽效果。但银价格昂贵，密度很大，不具有市场竞争力，只适合作特殊场合的屏蔽原料，且对低频的电磁屏蔽效果很差，难以满足宽频电磁屏蔽的需要。铜的导电性能良好，价格适中，但铜的密度较大，不易在聚合物基体中分散，因而影响复合材料的电磁屏蔽效果。而且，铜粉容易被氧化变质而降低导电性。铜排有镀锡的也有裸铜排，在电柜中铜排连接处一般都要做镀锡处理和压花处理或者加导电膏。镍粉不像铜粉那样容易氧化，但镍的电导率较低。为了提高填料的综合性能，常常铜镀银或镍镀银使用。石墨、碳黑具有成本低、分散性好等特点，但往往在很高的含量下才能具有一定的电磁屏蔽效果，这样会导致产品的力学性能显着下降，而且制品本身为黑色，影响产品的颜色多样性，应用范围受到限制，也常常以碳粉镀镍的形式加以使用。

生产的铜箔软连接使用是否安全

很多人对没有使用过的产品都会在安全性能方面不放心，并且对新型的产品安全性还会有狐疑的态度。所以东莞市金石电气科技有限公司在生产这种新型的铜箔软连接方面将技术手段使用到***完善的同时，安全性也在逐渐的升高。它应与活性具有良好的接触性，良好的耐蚀性，表面光滑、厚度均匀性。产品在安装之后的使用寿命更长一定要比设备的寿命要长很多就可以了，软连接，这样能够避免产品老化发生安全事故，其次就是在出现发热或者其他问题的时候产品中的元素材料或直接阻断铜箔软连接中的电流通过，这样发生火灾或者其他安全事故的几率就会降低。

铜箔

CCL及PCB是铜箔应用***广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，紫铜箔，它用于制作印制电路板，ＰＣＢ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。可以说，正是一些在特殊环境里应用的产品功能方面的需要，促进了功能性涂料的研制和开发。90年代以来，IT产品技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。