电解铜箔

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。铜箔背胶预留就是用导电布做成的胶带，其特性是在导电布的基础上增加了“胶”特性，一般行业上希望的“胶”是导电胶，也就是有“镍”成分的，为了起到磁屏蔽的效果。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

电解铜箔和锂电铜箔有什么本质上的区别

电解铜箔是应用电化学原理在专用设备上加工而成的。 必须是纯铜。铜和银的化学成份要大于99.95% 首先，铜和***反映，生成***铜溶液，在***的电解设备中，电解出铜箔（生箔），再进行表面处理：粗化处理，耐热层处理，防氧化处理。

锂电铜箔的全称为锂离子电池用电解铜箔，电解铜箔一般包括锂电铜箔、屏蔽铜箔、印制电路用电解铜箔以及印制电路用超厚电解铜箔。

裸铜箔的表面处理工艺

裸铜箔运行张力小时，这些现象减轻之间没有电解液，而凹坑与铜箔之间因有缝隙，里面存有电解液，使凸凹点处与铜箔其它地方的腐蚀程度不同，造成铜箔表面色泽不同。铜箔焊引线导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。理槽液下导辊表面橡胶老化破损，导辊表面橡胶呈现出凸凹不平的麻点。当铜箔张力大时，铜箔与导辊表面的橡胶接触后，凸点与铜箔表面接触的过于紧密。铜箔接触导辊的凹点处成为黑点。

裸铜箔接触导辊的凸点处迎着阳光看成为亮点，是铜箔与凸点接触时产生机械变形摩擦所至，背着阳光看是暗点，可能此点的铜箔因没有液膜保护，被氧化的原因。