铜箔的特性与应用

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大。

铜箔广泛应用于工业用计算器、QA设备、锂离、子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。

裸铜箔的应用发展

裸铜箔在70年代初西北铜加工厂首先研究成功了生箔连续生产工艺，并迅速在***推广。80年代初西北铜加工厂又***开发了生箔阴极表面处理技术。高性能电解铜箔是一种缺陷少、细晶粒、低表面粗化度、高强度、高延展性、更加薄的铜箔。它经过适当的表面处理，枣庄电镀，在PCB制造中具有高的蚀刻系数、低的残铜率、可避免短路、适用于高频，可制成高密度细线化、薄型化、高可靠性PCB用的铜箔。

90年代期间，裸铜箔随着我国电解铜箔的需求量的迅速增大，我国又有十家左右的铜箔厂家相继建立。尽管我国电解铜箔生产产量在90年代末21世纪初有了相当大的提高，但是在制造技术与产品水平上，和日本、美国相比，还存在着很大的差距。

裸铜箔的主要参数和特性裸铜箔的主要参数和特性

裸铜箔用于电磁射线干扰有很好的佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，PI镀铜，同时本产品还是用于焊锡用途。以高纯度的铜箔为基材再覆以环保型的导电胶或者不导电胶而成的铜箔胶带，产品导电性能良好，连续镀，检验参数如下：

材质：CU 99.98%

基材厚度：0.018mm-0.05mm

胶粘厚度：0.035mm

胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）

特性：

1.超薄柔软

2.导电性佳

3.屏蔽效能高

4.不起毛边，易于加工

5.非电镀产品，符合环保趋势。

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