电解铜箔

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

裸铜箔的作用与用途

裸铜箔只有另外一面铜导电，故称单导即单面导电；双导铜箔胶带是指覆胶面导电，而且另一面铜本身也导电，故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料， 裸铜箔一般外表为铝箔胶带和铜箔胶带，铝箔，铜箔胶带则主要用于难以固定的绝缘体的导电，在航空范围内用途较少。铝箔胶类主要用于集体外部修补，1060铝箔，也可用于受热蒸气管道的包裹，可以起到防止温度向外散失的作用。

背胶铜箔的性能特点　

背胶铜箔降低毒性，向环保型发展；提高性能，H24铝箔，满足不同胶接对象、生产工艺要求；通过不同的改性途径，降低成本，必然是木材加工用胶带研发和应用的总的发展趋势。三聚qing胺能够与脲醛树脂中的吸水性基团发生反应，同时，三聚qing胺的碱性可以中和胶层中的酸，在一定程度上防止和降低树脂的水解速度和热降解，因此，用一定量的三聚qing胺对脲醛树脂进行改性，在降低游离甲醛释放量的同时，还可以提高脲醛树脂的耐水性、尺寸稳定性以及耐磨性等性能。　

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