一、铜箔行业简介

1、行业定义铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，按照制造工艺的不同可分为压延铜箔和电解铜箔两类（目前***90%以上的铜箔均为电解铜箔），本报告***分析的是电解铜箔。2、裸铜箔4mm起焊铜箔宽度5~22mm、长度10~120mm。根据应用领域和功率规格的不同，电解铜箔可分为锂电铜箔（6-20微米）、标准铜箔（12-70微米）、超厚铜箔（105-420微米），其中锂电铜箔主要应用于锂离子电池领域，标准铜箔和超厚铜箔主要用于不同功率的PCB板。

压延铜箔与电解铜箔区别在哪里？　　

一、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。

　　二、性能不一样，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。

　　三、电解铜分子比较疏松，易断；压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好；含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。

裸铜箔的主要参数和特性裸铜箔的主要参数和特性

裸铜箔用于电磁射线干扰有很好的佳屏蔽效果，对于接地静电放电有良好的表现，同时本产品还是用于焊锡用途。以高纯度的铜箔为基材再覆以环保型的导电胶或者不导电胶而成的铜箔胶带，产品导电性能良好，检验参数如下：

材质：CU 99.98%

基材厚度：0.018mm-0.05mm

胶粘厚度：0.035mm

胶体成分：导电胶（热感应性亚克力胶）

特性：

1.超薄柔软

2.导电性佳

3.屏蔽效能高

4.不起毛边，易于加工

5.非电镀产品，符合环保趋势。