高频变压器使用铜箔的绕法与要求

NOTE：1.铜箔焊点依工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧.2.点锡适量，焊点须光滑，不可带刺.点锡时间不可太可，以免烧坏胶带.3.在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。

内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。

铜箔软连接与铜编织带软连接作用

目前铜箔应用***广的两个产业主要是在锂电池市场和PCB覆铜板市场。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂)，这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。由于锂电铜箔与PCB标准铜箔在生产设备和工艺上有较大差别，锂电铜箔的利润远高于PCB标准铜箔，因而很多铜箔厂商更愿意将铜箔转产至锂电行业。据悉，台湾的南亚、长春、金居，日本的三井、古河，韩国的日进、L***，及中国的铜冠铜箔、灵宝华鑫、青海电子、江铜、联合铜箔等铜箔供应商均有锂电铜箔转产计划，上述供应商转锂电铜箔的月产能合计约8600吨/月。

铜箔种类及铜箔的特点？压延铜箔和电解铜箔的区别：

电解铜是利用电流将***铜溶液中的铜离子析出而成，再经粗化处理等制程后完成。铜箔未处理铜箔：IPC-4562规定，未处理铜箔包括两种，一种是铜箔表面不进行增强粘接处理，也不进行防锈处理的铜箔(代号N)。压延铜则是用铜锭碾压而成，再经锻火、粗化处理等制程。相对电解铜，压延铜生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产（据有关报告得知），延展性较好（可达30％以上，而电解铜好的SHTE型也只有15％－20％），主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。