电解铜箔

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，高纯度铜箔，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。2002年起，镀镍铜箔，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

一、铜箔行业简介

1、行业定义铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，按照制造工艺的不同可分为压延铜箔和电解铜箔两类（目前***90%以上的铜箔均为电解铜箔），本报告***分析的是电解铜箔。根据应用领域和功率规格的不同，电解铜箔可分为锂电铜箔（6-20微米）、标准铜箔（12-70微米）、超厚铜箔（105-420微米），其中锂电铜箔主要应用于锂离子电池领域，标准铜箔和超厚铜箔主要用于不同功率的PCB板。

背胶铜箔的存放知识介绍　　

1、背胶铜箔应存入库房，避免日晒、雨淋；禁止与酸碱油***接触，保持清洁干燥，距发现装置1m以外，室温在-15℃~40℃之间。

　　2、背胶铜箔应成卷放置，PI铜箔，不折叠，存放时间过久时应每季翻动一次。

　　3、装卸输送带时用吊车，并用并有横梁的索具平稳吊起，避免损坏带边，切勿蛮横装卸，引起松卷甩套。

　　4、背胶铜箔的类型，规格要根据使用需要和具体条件，合理选取。

　　5、不得把不同品种，四川铜箔，不同规格型号，强度，布层数的背胶铜箔连接（配组）在一起使用。

　　6、输送带接头采用热硫化胶接，以提高可靠性，保持较高的有效强度。

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