电解铜箔

S-HTE ED Copper Foils for PCB

规格：

公司可提供1/3OZ～2OZ(名义厚度 9 ～70μm)幅宽550mm ～1295mmPCB用标

准电解铜箔。

产品性能：

产品具有优异的常温储存性能、高温氧化性能，电镀，产品质量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求，满足标准轮廓(S)高温延展性（HTE）电解铜箔特性(见表一)。

昆山市禄之发电子科技有限公司

随着现代电子工业和信息产业的高速发展，产生电磁波干扰的电子设备急剧增加。电磁波污染已经成为世界各国关注的社会公害之一。采用导电金属粉电镀开发电磁屏蔽橡胶填充材料便是应对这一污染的一种重要技术手段。

　　导电屏蔽技术

　　电磁屏蔽材料分为表层导电型屏蔽材料和填充复合型屏蔽材料。填充复合型屏蔽材料是继表层导电型屏蔽材料之后推向市场的新型材料，大有后来居上之势，卷对卷电镀，得以大量的开发。而作为填充复合型屏蔽材料的核心技术——导电填料的研究也在不断深入。

铜箔软连接与铜编织带软连接作用

目前铜箔应用***广的两个产业主要是在锂电池市场和PCB覆铜板市场。由于锂电铜箔与PCB标准铜箔在生产设备和工艺上有较大差别，锂电铜箔的利润远高于PCB标准铜箔，PI镀铜，因而很多铜箔厂商更愿意将铜箔转产至锂电行业。据悉，台湾的南亚、长春、金居，日本的三井、古河，韩国的日进、L***，及中国的铜冠铜箔、灵宝华鑫、青海电子、江铜、联合铜箔等铜箔供应商均有锂电铜箔转产计划，上述供应商转锂电铜箔的月产能合计约8600吨/月。

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