铜箔软连接与铜编织带软连接作用

目前铜箔应用***广的两个产业主要是在锂电池市场和PCB覆铜板市场。由于锂电铜箔与PCB标准铜箔在生产设备和工艺上有较大差别，锂电铜箔的利润远高于PCB标准铜箔，因而很多铜箔厂商更愿意将铜箔转产至锂电行业。据悉，台湾的南亚、长春、金居，日本的三井、古河，韩国的日进、L***，及中国的铜冠铜箔、灵宝华鑫、青海电子、江铜、联合铜箔等铜箔供应商均有锂电铜箔转产计划，上述供应商转锂电铜箔的月产能合计约8600吨/月。

涂胶铜箔的介绍

　　涂胶铜箔主要包括上胶铜箔（ACC）和背胶铜箔（RCC），亳州铜箔，上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，热销国标T2电解紫铜箔，再在粗化面涂附树脂层，铜箔石墨，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与B阶段的树脂组成。背胶铜箔的树脂层，具备了与FR-4粘接片相同的工艺性，因此，也有人认为RCC是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴CCL产品。

铜箔种类及铜箔的特点？高性能电解铜箔的种类包括了：

低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步，铜箔镀银，使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此，新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle，LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。与一般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻(2／zm)，为等轴晶粒，不含柱状晶体，是成片层晶体，铜箔石墨片，且棱线平坦、表面粗化度低。VLP铜箔表面粗化度更低，据测，平均粗化度为O．55弘m(一般铜箔为1．40弘m))。另外，还具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。

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