一、铜箔行业简介

1、行业定义铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，按照制造工艺的不同可分为压延铜箔和电解铜箔两类（目前***90%以上的铜箔均为电解铜箔），本报告***分析的是电解铜箔。根据应用领域和功率规格的不同，电解铜箔可分为锂电铜箔（6-20微米）、标准铜箔（12-70微米）、超厚铜箔（105-420微米），铜箔镀银，其中锂电铜箔主要应用于锂离子电池领域，标准铜箔和超厚铜箔主要用于不同功率的PCB板。

背胶铜箔的基本概述

背胶铜箔嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，营口铜箔，从而降低了电源系统的阻抗。因此，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上***容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。

采用铜箔焊引线充放电循环寿命长

铜箔焊引线采用该电解铜箔所制成的充放电循环寿命长、过充电时产生断裂的二次电池集电体用电解铜箔；该电解铜箔的析出面表面非常平滑、并且晶体***非常细微，同时常温抗拉强度不过高，延伸率良好，经热处理后也无热软化现象并保持恒定的强度，铜箔石墨片，高温气氛中的延伸率也高。电解铜箔析出面的表面粗糙度，即常温下晶体***的十点平均粗糙度Rz小于2.5μm，石墨烯铜箔，且底层表面突起的小峰间距在5μm以上。另外，所述电解铜箔的常温抗拉强度在40kg/mm2以下，于130℃进行15小时热处理后的常温抗拉强度的减少率在15％以内。少量在阳极表面沉积，特别是对阳极的电流分布有很大影响，造成铜箔均匀度变差，对12微米左右的铜箔来讲，影响较大。

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