铜箔

指纯铜皮，印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。

1． 电解铜箔 （ED copper foil）

指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入***铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。

钨铜合金主要应用

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜箔镀银，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜导电导热性能优越，石墨铜箔，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观***均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

1导电涂料

导电涂料是借助分散在涂料载体内的导电性材料来传导电流的，载体即成膜材料本身是不导电的，吉安铜箔，研究发现，有些聚合物本身也具有导电性或半导电性，利用这种性能也可制成聚合物导电涂料，铜箔石墨，或称本征型导电涂绝缘性料导电涂料应用。但这类涂料在性能，成本方面都有一些问题，因而其应用受到一定限制。目前已经获得工业应用价值的，主要是混合型导电涂料。

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