铜箔工艺流程
电解铜箔生产工序简单,主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。二、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。其生产过程看 似简单,却是集电子、机械、电化学为一体,并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以,到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术,各生产商各显神通,这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。
压延铜箔与电解铜箔区别在哪里?
一、制程工艺不同,电解是通过电镀工艺完成,压延铜是通过涂布方式生产。
二、性能不一样,电解铜导电性好一些,压延铜绕曲性要好一些,一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。
三、电解铜分子比较疏松,易断;压延铜分子紧密,柔性好,越薄柔性越好;含磷压延铜分子细腻,后处理电镀表观光亮,但柔性比纯压延铜差。
电解铜箔有哪些基本要求
1、剥离强度
在制造印刷线路板时,铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。新能源汽车放量拉动铜箔需求,阴极辊供不应求,供货周期变长,锂电铜箔的扩产周期也随之拉长,行业进入壁垒进一步提高。但对剥离强度,无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230,都没有对此作出明确要求,仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔,所有性能中重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面,如果剥离强度不良,则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力,需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理,在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面,达到高比表面积,加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力,还可增加铜与树脂的化学亲和力。
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