真空电镀电镀金的原理：

1、当电源加在铂金钛网(阳极)和硅片(阴极)之间时，溶液会产生电流，并形成电场。阳极发生氧化反应释放出电子，同时阴极得到电子发生还原反应。

　　2、阴极附近的络合态金离子与电子结合，以金原子的形式沉积在硅片表面。镀液中的络合态金离子在外加电场的作用，向阴极定向移动并补充阴极附近的浓度消耗。

　　3、电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、均匀、无孔洞、无缝隙、无其它缺陷的金。

　　电镀金的性能特点：

　　1、高导电性；

　　2、那腐蚀、耐磨性；

　　3、抗变色性；

　　4、良好的焊接性能；

　　5、优良的延展性；

　　6、优良反射性能红外线；

　　7、低接触电阻

电镀表面麻点问题分析

　不论是金属电镀件还是塑料电镀件，只要是做表面电镀亮铬的产品，它对外观要求一般都比较高，不要说表面一个小麻点也不能有吧，在电镀加工实际生产控制中也是实际情况具体看待的。以天津电镀厂对周边电镀加工企业的了解与观察，应该是没有谁家可以说，他们电镀的产品表面是没有一个点这话的。因为，这两个字没有人能做的到。确实很多电镀厂家向客人们介绍，说自家的电镀产品做的好，看上去外观表面一个麻点都没有的。其实这个评判是有一些必要条件的，就看人们怎么去看。圆弧表面的小件产品在电镀加工时比较好做，一般条件的电镀加工厂家就可以做到基本上没有小点产生，良品率也比较高。

基体外表状况对掩盖才能的影响

基体资料的外表状况是影响掩盖才能的主要要素之一。实习标明，金属在不一样基体资料上电堆积时，同一镀液的掩盖才能不一样也很大。如用铬酸溶液镀铬，金属铬在铜、镍、黄铜和钢上堆积时，镀液的掩盖才能顺次递减。这是因为当金属离子在不一样的基体资料上复原堆积时，其过电位的数值有很大的不一样。过电位较小的分出电位较正，即便在电流密度较低的部位也能到达其分出电位的数值，因而其掩盖才能较好。基体资料的外表状况对掩盖才能的影响比较复杂。一般来说，同一镀液在光洁度高的基体外表上掩盖才能要比其在粗糙外表上的掩盖才能好。因为外表积大，其实在电流密度较低，不易到达金属的分出电位，而仅仅分出很多氢气。真空电镀技术在太阳能利用方面的应用：当需要有效地利用太阳热能时，真空电镀就要考虑采用对太阳光线吸收较多、而对热辐射等所引起的损耗较小的吸收面。别的，若是基体外表镀前处置不良，存在没有除尽的油膜、各种成相膜层或污物等，也将阻碍镀层的堆积而使掩盖才能下降。