缓蚀阻垢剂***金属腐蚀的机理是，加入这类化学物质能***电化学腐蚀的阳极或阴极过程，或同时***阴、阳极过程。缓蚀阻垢剂的缓蚀机理是其功能的理论支持。

　　缓蚀阻垢剂与金属表面作用，有的能促使金属表面氧化，形成钝化膜；有的与金属离子作用生成难溶性产物，形成沉淀膜；有机缓蚀剂分子被金属表面强烈地吸附，将介质与金属表面隔开，能有效地***金属腐蚀。

　　缓蚀阻垢剂不受制品形状和设备结构的限制，使用简便，用量少，效果好。根据缓蚀阻垢剂的缓蚀机理，缓蚀阻垢剂的使用效果与不同材料、不同介质的各种参数和条件密切相关，使用时要严格选择。它只适用于腐蚀介质量有限的体系。

有机系列阻垢剂

　　ATMP具有良好的螯合、低限***及晶格畸变作用。可阻止水中成垢盐类形成水垢，特别是碳酸钙垢的形成。ATMP在水中化学性质稳定，不易水解。在水中浓度较高时，有良好的缓蚀效果。

　　HEDP是一种有机酸类阻垢缓蚀剂，能与铁、铜、锌等多种金属离子形成稳定的络合物，能溶解金属表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的缓蚀阻垢作用，在高pH下仍很稳定，不易水解，一般光热条件下不易分解。耐酸碱性、耐氯氧化性能较其它有机酸（盐）好。

　　EDTMPS是含氮有机多元酸，属阴极型缓蚀剂，RO阻垢剂，与无机聚磷酸盐相比，缓释阻垢剂生产厂家，缓蚀率高3~5倍。能与水混溶，无1毒无污染，化学稳定性及耐温性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能离解成8个正负离子，因而可以与多个金属离子螯合，无锡缓释阻垢剂，形成多个单体结构大分子网状络合物，松散地分散于水中，缓释阻垢剂哪里有卖，使钙垢正常结晶被***。EDTMPS对***钙、***1钡垢的阻垢效果好。

　　EDTMPA具有很强的螯合金属离子的能力，与铜离子的络合常数是包括EDTA在内的所有螯合剂中较大的。EDTMPA为高纯***且无1毒，在电子行业可作为半导体芯片的清洗剂用于制造集成电路；在医1药行业作放i射性元素的携带剂，用于检查和治1疗***；EDTMPA的螯合能力远超过EDTA和DTPA，几乎在所有使用EDTA作螯合剂的地方都可用EDTMPA替代。

　缓蚀阻垢剂是我们的主打产品之一，接下来呢，我们极力为您推荐以下的介绍，或许您能够从中受益不少呢。下面小编就给大家来分析一下缓蚀阻垢剂良好的使用浓度，感兴趣的朋友就随小编一起来看看吧：

　　1、使用浓度30mg/l，对总硬度在100 mg/l，总碱度在100 mg/l的水系的水具有良好的缓蚀效果，碳钢腐蚀速率小于0.075mm/a。

　　2、缓蚀阻垢剂使用浓度30mg/l，对总硬度在300 mg/l，总碱度在200 mg/l，氯离子大于300 mg/l的水系的水具有良好的缓蚀效果，碳钢腐蚀速率小于0.075mm/a。

　　3、使用浓度60mg/l，对总硬度在50 mg/l，总碱度在50 mg/l的水系等超低硬度水质条件的缓蚀效果良好。

　　4、缓蚀阻垢剂时，良好的使用浓度为：40-60mg/l。

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