卡松（凯松）是国际上公认的安全、高1效、广谱性防腐剂，不同含量可以用在不同行业。英文商品名称“KATHON”(卡松和凯松)，其活性份为异唑啉酮类化合物，不含任何***，适用PH值范围广（3-10）。

1、卡松（凯松）与微生物接触后，能迅速地不可逆地***其生长，从而导致微生物细胞的***，故对常见细1菌、真1菌等微生物具有很强的***和杀灭作用。

2、作用时间长，降解性好，具有不产生残留、操作安全、配伍性好、稳定性强、使用成本低等特点。

3、能与大多数阴、阳离子及非离子表面活性剂相混溶。能有效的***和灭除1菌类和各种微生物。

　缓蚀阻垢剂是我们的主打产品之一，接下来呢，我们极力为您推荐以下的介绍，或许您能够从中受益不少呢。下面小编就给大家来分析一下缓蚀阻垢剂***z佳使用浓度，感兴趣的朋友就随小编一起来看看吧：

　　1、使用浓度30mg/l，对总硬度在100 mg/l，总碱度在100 mg/l的水系的水具有良好的缓蚀效果，碳钢腐蚀速率小于0.075mm/a。

　　2、缓蚀阻垢剂使用浓度30mg/l，对总硬度在300 mg/l，总碱度在200 mg/l，氯离子大于300 mg/l的水系的水具有良好的缓蚀效果，碳钢腐蚀速率小于0.075mm/a。

　　3、使用浓度60mg/l，对总硬度在50 mg/l，总碱度在50 mg/l的水系等超低硬度水质条件的缓蚀效果良好。

　　4、缓蚀阻垢剂时，***z佳使用浓度为：40-60mg/l。

说到缓蚀阻垢剂，不知道大家的了解有多少，接下来小编就给大家来说说有关阻垢剂的知识，我们一起来学习一下吧。

　　能够用作缓蚀阻垢剂的有机化合物主要有有机瞵酸及具衍生物、磷酸有机衍生物、亚***和磷杂环化合物。有机系缓蚀阻垢剂与聚磷酸盐在许多方面相似，不易水解是其不同于后者的显著优点，特别适用于高硬度、高pH值和高温下运行的冷却水系统，既具较好的缓蚀性能，又有优异的阻碳酸钙(镁)垢的作用，因而被广泛应用。现已开发出氨基三叉二酸(ATMP)、羟基乙叉二酸(HEDP)、乙二2胺四甲叉酸(EDTMP)、二亚***三胺五甲1基酸(DTPMP)、多元醇酸酯、酸基丁烷、三羧酸(PBTCA)、羟基基乙1酸(HPAH)、甘氨酸二甲叉酸(GDMP)，一二甲叉酸、甲叉酸、羧甲1基乙二2胺(DPSC)等一系列新产品。具有阻垢、缓蚀、防冻、润滑等多功能作用的有机缓蚀阻垢剂尤其受到人们的重视。

有机系列阻垢剂

　　ATMP具有良好的螯合、低限***及晶格畸变作用。可阻止水中成垢盐类形成水垢，特别是碳酸钙垢的形成。ATMP在水中化学性质稳定，不易水解。在水中浓度较高时，有良好的缓蚀效果。

　　HEDP是一种有机酸类阻垢缓蚀剂，能与铁、铜、锌等多种金属离子形成稳定的络合物，能溶解金属表面的氧化物。在250℃下仍能起到良好的缓蚀阻垢作用，在高pH下仍很稳定，不易水解，一般光热条件下不易分解。耐酸碱性、耐氯氧化性能较其它有机酸（盐）好。

　　EDTMPS是含氮有机多元酸，属阴极型缓蚀剂，与无机聚磷酸盐相比，缓蚀率高3~5倍。能与水混溶，无1毒无污染，化学稳定性及耐温性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。EDTMPS在水溶液中能离解成8个正负离子，因而可以与多个金属离子螯合，形成多个单体结构大分子网状络合物，松散地分散于水中，使钙垢正常结晶被***。EDTMPS对***钙、***1钡垢的阻垢效果好。

　　EDTMPA具有很强的螯合金属离子的能力，与铜离子的络合常数是包括EDTA在内的所有螯合剂中***z大的。EDTMPA为高纯***且无1毒，在电子行业可作为半导体芯片的清洗剂用于制造集成电路；在医1药行业作***性元素的携带剂，用于检查和治1疗***；EDTMPA的螯合能力远超过EDTA和DTPA,几乎在所有使用EDTA作螯合剂的地方都可用EDTMPA替代。