电子散热器中CPU散热器的安装注意事项

众所周知，集成电路技术的快速发展，导致各种电子器件和产品的体积越来越小，集成器件周围的热流密度越来越大，以计算机CPU为例，其运行过程中产生的热流密度已经达到60-100W/cm2，半导体激光器中甚至达到103W/cm2数量级。

　　另一方面，电子器件工作的可靠性对温度却十分敏感，电子器件温度在70-80度，水平上每增加1度，可靠性就会下降5%。较高的温度水平已日益成为制约电子器件性能的瓶颈，而高i效电子器件的温度控制目前已经渐渐成为一个研究热点。

　　在早期微机处于应用486型计算机时，CPU工作时是不用散热器的。但是，随着CPU集成电路密度的不断提高，微处理器的运行速度越来越快，在单块芯片中集成的功能也越来越多，芯片需要消耗的能量也更多，这就意味着处理器工作时会产生越来越多的热量，芯片产生的热量如果不及时散出，控制器外壳哪家好，将影响电子器件的寿命及工作可靠性。为避免CPU芯片温度过高，通常在芯片上加装电子散热器。

三、长久操作地暖可破损***的循环系统，能够激起一些呼吸道的***。由于在地板上面存留着大批的病毒和***，在地暖加热的时辰，会使它们非常的生动，激起***。采用插片散热器取暖的话，是对流散热加热空气，而后再传递给***，不会产生上述的现象，为了家人的健康，采用插片散热器取暖是非常合理的方式。

电子散热器厂 研制生产的散热器系列化产品，广泛适用于交直流、稳压开关、通讯、净化、交频、逆变等各种电源领域，控制器外壳生产厂家，以及日光灯电子镇流器、音响设备、功放电路、打结刀、自动控制仪表、电子产品领域。

　　合理的选择和正确的使用型材散热器元件，是满足电子产品设计指标的要求，也是提高功率器件使用寿命的组成部分。 随着科学技术的飞速发展，控制器外壳公司，使得元器件的功率不断增加，体积逐步缩小，热流密度急骤上升。因此解决它的冷却问题极为重要，合理地选择和正确地使用插片散热器元件，是提高功率器的使用寿命，改善整机的装配指标显示出极大的优越性。　

选用插片散热器的8点常识

选用插片散热器的8点常识：

本资料所反应的周长为理论周长，重量为理论重量。

所标自冷、风冷、水冷适与否是在通常情况下。

温升是以实测温升。测试条件如下：宽100mm以上，长200mm，山西控制器外壳，风速为6m/s，热源为单只，热源外形尺寸为106×65×10，测试点为中部，测温点离热源10mm，所标为温升℃/W。

如果你的热源分部稀一点，温升℃/W则会小一些；如果你的热源点更小，温升℃/W则会大一些；如果你的风速达不到6m/s，温升℃/W就大；超过6m/s，温升℃/W会小。

在选用插片散热器的时候，首先应考虑到散热功率，整机安装采用哪种方式散热？是自冷、风冷还是水冷若冰霜。

采用自冷，必须考虑散热片距。齿高10mm***i低选用4mm以上片距；齿高20mm必须选用5mm以上片距；齿高30mm***i低选用7mm以上片距；齿高40mm***i低选用9mm以上片距，否则效果不佳。

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