***偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键；润湿及表面能效应；改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的 生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系：即（1）无机材料对有机材料；（2）无机材料对无机材料；将含有芪3的改性SnF2粉末掺入低熔点铅锡氟磷酸盐玻璃，获得了芪3掺杂的有机/无机杂化玻璃，这种玻璃有更好的投射性和均匀性。（3）有机材料对有机材料。对于种 黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑***偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性；后两种属于同类型材料间的黏接，故***偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的***偶联剂。

偶联剂（热塑性树脂）的使用

偶联剂（热塑性树脂）的使用：

用***处理颗粒状无机填料可显著改善含填料热塑性树脂的流变性能，并在诸如混炼挤出或注模等高剪切力的作业中，保护填料免受机械损伤。

2．1 聚烯烃

供压出法制电缆包层用的含填料聚乙烯可用***改性，以提高复合材料在潮湿状态下的电性能。填充高岭土、硅酸钙和石英的聚乙烯复合材料，在掺加了 6030、6040 后其性能均有明显的提高。

2．2 热塑性工程塑料

适用于环氧树脂的有机官能团***，在填充无机材料的尼龙中也能产生良好效果。氨基***可用于为数众多的热塑性塑料中，如 ABS、缩醛树脂、尼龙、聚碳酸酯、聚砜、聚、聚酯、聚、—共聚物等。

偶联剂也称表面处理剂

偶联剂也称表面处理剂，实际上是一种增加无机填料与有机聚合物之间亲和力的有机物质。大多数无机填料属亲水性，与聚合物难以相 容，如果不经过偶联处理它们会造成相间分离。但是经过各种偶联处理后能使填料表面的亲水性变成亲有机物性，偶联剂在填料和聚合物之 间通过物理的和化学的作用使它们紧密相连从而达到良好的机械强度。活化填充剂加入有机树脂共混，其相溶性和分散性大幅度提高，从微观讲，两者相互紧密亲合，实现了产成品。

偶联剂能够提高耐久性，主要是因为以下几个方面：

①粘接界面形成化学键或氢键结合，使界面变得更牢固、更稳定。

②改变了环氧树脂与填料的结合性能，使胶层内聚强度增加。

③形成了环氧胶黏剂和被粘物与聚硅氧烷的新界面，防止水分和湿气渗透到界面，有了阻挡层，增强了抗御环境腐蚀能力。

?***偶联剂作用机理

***偶联剂作用机理

***偶联剂提高填充料与橡胶复合材料性能的机理比较复杂, 人们对其进行大量的研究, 目前没有一种理论能解释所有的事实, 所以尚没有一个完整统一的认识, ***偶联剂种类常用的理论主要有以下几种:

1).化学键理论。其它的金属氢氧化物，例如：氢氧化镁、氧化铁、氧化铜和氧化1锡被其处理后效果良好。在***偶联剂的偶联机理中, 化学键理论是理论。该理论认为,***偶联剂含有反应性基团, 它的一端能与无机材料表面的羟基或者金属表面氧化物生成共价键或形成氢键, 另一端与有机材料形成共键价, 从而将无机材料和有机材料的界面有机的连接起来, 提高了复合材料的各项性能。有的研究者认为, ***偶联剂在有机材料和无机材料之间作用, 除了化学键和氢键之外, 还存在色散力。

2).***偶联剂种类表面浸润理论。因此***偶联既能与无机填料中的羟基又能与橡胶成分子链相互作用,***偶联剂种类使两种不同性质的材料“偶联,从而改善填充后橡胶的各种性能。***偶联剂的表面能效低, 润湿能力较高, 能均匀分布在被处理表面,从而提高异种材料的相容性和分散性, 实际上***偶联剂在不同材料界面的偶联过程是一个复杂的 液固表面物理化学过程。首先, ***偶联剂的粘度及表面张力低, 润湿能力较高, 对于陶瓷、金属等表面的接触角很小, 可在其表面迅速铺展开, 使无机材料表面被***偶联剂湿润; 其次, 一旦***偶联剂在其表面铺展开, 材料表面被浸润, ***偶联剂分子中的两种基团便分别向极性的表面扩 散, 由于大气中的材料表面总吸附着薄薄的水层,一端的烷氧基便水解生成硅羟基, 取向于无机材料表面, 同时与材料表面的羟基发生水解缩聚反应; 有机基团则取向于有机材料表面, 在交联固化中, 二者发生化学反应, 从而完成了异种材料间的偶联过程。

3).形态理论。无机填料上的***偶联剂会以某种方式改变邻近有机聚合物的形态, 从而改进粘结效果, 可变形层理论认为, 可以产生一个挠性树脂层以缓和界面应力; 而约束层理论则认为, ***可以将聚合物结构“ 紧束 在相间区域中。