***偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X，而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。因此，对于不同基材或处理对象，选择适用的***偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验预选，并应在既有经验或规律的基础上进行。例如，在一般情况下，不饱和聚酯多选用含CH2=CMeCOO、Vi及CH2-CHOCH2O－的***偶联剂；环氧树脂多选用含CH2－CHCH2O及H2N－***偶联剂；酚醛树脂多选用含H2N－及H2NCONH－***偶联剂；聚烯烃多选用乙烯基***；使用硫化的橡胶则多选用烃基***等。由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响，诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。偶联剂是一类具有两不同性质官能团的物质，我们要怎样了解钛酸酯结构和性能的关系，才可以正确帮助你选用各类品种。因而，光靠试验预选有时还 不够精1确，还需综合考虑材料的组成及其对***偶联剂反应的敏感度等。为了提高水解稳定性及降低改性成本，***偶联剂中可掺入三烃基***使用；对于难黏材料，还可将***偶联剂交联的聚合物共用。

***偶联剂KH-560：

1．主要用于改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，提高无机填料底材和树脂的粘合力，从而提高复合材料的机械强度，电气性能并且在湿态下有较高的保持率。

2．改善双组份环氧密封剂的粘合力，改善酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力，免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中***底漆的要求。

3．此产品适用于填充石英的环氧密封剂，预混配方，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。

4．作为无机填料表面处理剂，广泛应用于陶土、滑石粉、硅灰石、硅石白炭黑、石英、铝1粉、铁粉。

5．改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能，在调温期后，把强度性能保持在1大程度。

6．增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，增强许多无机物填充的尼龙、聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。

7．适用于支柱式合成绝缘子。

偶联剂也称表面处理剂

偶联剂也称表面处理剂，实际上是一种增加无机填料与有机聚合物之间亲和力的有机物质。大多数无机填料属亲水性，与聚合物难以相 容，如果不经过偶联处理它们会造成相间分离。如聚氨基甲酸酯和环氧树脂对许多材料虽然具有高的粘合力，但粘合的耐久性及耐水性不太理想。但是经过各种偶联处理后能使填料表面的亲水性变成亲有机物性，偶联剂在填料和聚合物之 间通过物理的和化学的作用使它们紧密相连从而达到良好的机械强度。

偶联剂能够提高耐久性，主要是因为以下几个方面：

①粘接界面形成化学键或氢键结合，使界面变得更牢固、更稳定。

②改变了环氧树脂与填料的结合性能，使胶层内聚强度增加。

③形成了环氧胶黏剂和被粘物与聚硅氧烷的新界面，防止水分和湿气渗透到界面，有了阻挡层，增强了抗御环境腐蚀能力。

?***偶联剂

***偶联剂是一类含硅原子的有机化合物，可以用通式YsiX3表示。

***偶联剂有增强有机物与无机化合物之间的亲和力作用。可强化提高复合材料的物理化学性能，如强度、韧性、电性能、耐水、耐腐蚀性。

1、适用于填充石英的环氧密封剂，填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。用于环氧类粘合剂和密封剂中，以改善粘合剂性能。