***偶联剂使用技巧

***偶联剂使用技巧：

在实际的应用中，有机***偶联剂，可根据具体情况，赢创***偶联剂，灵活地采用下述方法：

1、无机物粉体材料表面预处理法——对于无机物粉体材料，可利用高速搅拌设备用***偶联剂对其进行表面处理。***可直接加入，也可稀释后再加入，加入方式以喷洒为好。一般搅拌10~30分钟，若用***溶液，填料处理后应在120℃下烘干约1~2小时，以除去水分和有机的溶剂。***偶联剂的用量约为粉体的0.5%~ 1.5%，根据粉体材料的细度、比表面积、加工条件和性能要求等因素进行调整。

2、无机物材料底面法——对于面积较大的基材，可用20%含量的***偶联剂溶液进行涂、刷、喷或浸渍。打底后室温晾干24小时（在120℃下烘烤15分钟），***后再进行树脂的涂、刷施工。

3、加入树脂法——对于液体树脂，广东***偶联剂，可将***偶联剂直接加入，搅拌加以分散；对于固体树脂，可将***制成母料，使用时加入树脂中。上述两种方法都能提高***偶联剂的分散性，用量约为树脂质量份的0.3%~1%。

4、简单共混法——该法是直接将***偶联剂在生产时与其它助剂一起直接加入到树脂和填料中进行搅拌共混，耐高温***偶联剂，优点是工艺较简单，缺点是分散性不佳、用量较大。***偶联剂的用量约为填料质量份的0.5%~2%。

***偶联剂KH-570

***偶联剂KH-570

化学名称： γ-甲1基丙烯酰氧基丙基***1氧基***

对应牌号： A-174(GE)；Z-6030(道康宁)；KBM-503(日本信越)

分 子 式： CH2=C(CH3)COO(CH2)3SI(OCH3)3

分 子 量： 248

闪 点： 108℃

沸 点： 255℃

CAS 号： 2530-85-0

外 观： 无色至淡***透明液体

折 光 率： ND25 1.4285-1.4310

密 度： 1.043-1.053

含 量： ≥97%

溶 解 性： 可溶于有机化溶1剂 ，在水中水解，水解后在搅拌下可溶于 PH值4-5的水中，水解产生甲1醇。

***偶联剂KH-570应用领域

1、复合材料：

***偶联剂KH-570主要用于不饱和聚酯复合材料，可以提高复合材料的机械性能、电气性能、透光性能，特别是能大幅度提高复合材料的湿态性能。

2、玻璃纤维和玻璃钢：

用含有***偶联剂KH-570的浸润剂处理玻璃纤维，可提高玻璃纤维制品强度，提高制品湿态的机械强度和电气性能。

3、电线电缆：

用***偶联剂KH-570处理填料填充氧化物交联的EPM和EPDM体系，改善了消耗因子及比电感容抗。同时提高电线电缆的抗老化及耐侯性能。

4、涂料、胶粘剂和密封剂：

***偶联剂KH-570与***或甲1基***单体共聚，提供优异的粘合力和耐久性。

5、适用的树脂:

不饱和树脂、三元乙丙橡胶、ABS、 PVC、 PE 、PP、 PS、 ***等。

偶联剂用量有机***偶联剂的用量

有机***偶联剂的用量与有机***偶联剂的种类和填料比表面积有关，有机***偶联剂的用量可以通过下式来计算

G=(M×A)/B

式中:G---有机***偶联剂的用量(g)

附一填料用量(g)

A一填料比表面积(m':'g)

B- 1机硅偶联剂z小包覆面积(mz/g)

有机***偶联剂Z小包徽面积是从溶液中沉淀

出Ig有机***偶联剂所复盖的墓材即填料，不同的

有机***偶联剂其Z小包覆面积不同

有机***偶联剂的应用

用有机***偶联剂处理无机填料使之改性，具体操作如下:

取无机填料重量的0.5.1.0%的有机***偶联剂，用2-5倍盘的醇水溶液(水r醇=1/9)棍合分散把要处理的给定量的无机填料加人混合机开动搅拌，在室a下数分钟内将配制好的有机***偶联剂醇水溶液加人棍合机内.继续搅拌5 -10mm，使之充分混合。将混合机的温度按一定速率升至100 -150℃.再棍合搅拌30 ---60mh 1 .然后降至室沮供选用.

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