涂胶铜箔的介绍

　　涂胶铜箔主要包括上胶铜箔（ACC）和背胶铜箔（RCC），上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，紫铜箔品牌，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与B阶段的树脂组成。背胶铜箔的树脂层，具备了与FR-4粘接片相同的工艺性，因此，也有人认为RCC是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴CCL产品。

随着动力锂离子电池的推广应用，电解铜箔作为锂离子电池的主要原材料，也同样呈现出广阔的市场前景。锂离子电池是一种新型的二次电池，它的研究始于20世纪80年代。20世纪90年代初，日本尼公司首先推出了一代锂离子电池。到了20世纪90年代末期，生产紫铜箔产品工厂，聚合物锂电池已成为了新一代的锂离子电池。近年来，价格的大幅波动对世界各国经济发展带来了许多不好的影响，因此改变以为主的传统能源结构、开发利用新能源显得尤为迫切。而高容量动力锂离子电池凭借其单位电池工作电压高、比能量大、循环寿命长、无记忆效应、体积小、质量轻等诸多优点，大庆紫铜箔，受到市场的普遍关注，并成为未来动力电池的主要发展方向之一，发展潜力巨大。

耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理（如镀镍等），以***铜的进一步离子化及进一步转移。

低轮廓铜箔（LP铜箔）、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。此外，某些高频线路使用的铜箔，它的表面近乎平滑，即超低轮廓铜箔（VLP铜箔），它的表面粗糙度比普通铜箔更小。规定LP铜箔两面轮廓度不大于10..2微米，VLP铜箔两面轮廓度不大于5.1微米。

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