电解铜箔按表面处理的方式可划分

1.单面处理铜箔

　在电解铜箔中，生产量1大的品种是单面表面处理铜箔，它不仅是覆铜板和多层板制造中使用量1大的一类电解铜箔，而且是应用范围1大的铜箔，在此类产品中，90年代中期又兴起一种低轮廓铜箔（Lowprofile，简称LP）。

单面处理铜箔

2.双面（反相）处理铜箔

　主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较的线路。此类铜箔的需求量越来越大。

按性能划分对CCL、PCB用铜箔按其性能分为：标准铜箔、高温高延伸性铜箔、高延伸性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔等。

标准铜箔主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧树脂玻纤布覆铜箔层压板，对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层专用胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，铜箔的厚度一般在35-70ｕm左右，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀锌、镀黄铜等），特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18ｕm铜箔为主体。但是，压延铜箔属于片状结晶***结构，因此在强度韧性方面要优于电解铜箔，所以压延铜箔大多用于挠性印制线路板。

载体铜箔；超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极，在其上电沉积铜,然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压,固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。这种在载体上电沉积的超薄铜箔称为载体铜箔，作为电沉积载体的金属可包括：不锈钢、镍、铅、锌、铬、铜、铝等，但以上金属有的不易加工成箔材；有的加工成箔材价格太昂贵；有的加工成箔材砂眼太多；压延铜箔是将铜板经过多次反复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。有的表面不易处理、对铜箔有污染。

覆铜板是压延铜箔还是电解铜箔

一般用电解铜标箔（STD）都可以；或者红化铜箔，黑化铜箔都OK；主要还看PCB制作或后期主板运行这块是否需要耐高温；对导电性能是否有要求；6um-35um的厚度都有；现在电解铜的价格和压延铜的价格相当，甚至压延铜的价更低；压延铜更多用于FPC、挠性电路板较多；由于生产电解铜箔对其电解溶液(***铜溶液)的洁净度要求非常严格，所以在以往的生产工艺中重复使用许多过滤系统和上液泵。但也有电解铜的延伸率达到6也较多；甚至更高能达到12的（个别日本研制的）也是有的。