电解铜箔的生产工艺

随着市场进一步的竞争，哪怕是高附价值的电解铜箔也不得不从生产成本着手进行控制。由于生产电解铜箔对其电解溶液( ***铜溶液) 的洁净度要求非常严格，所以在以往的生产工艺中重复使用许多过滤系统和上液泵。在这里提供一套新的工艺流程见图2 ，可从根本上控制产品质量 和减少生产成本。双面（反相）处理铜箔主要应用于精细线路的多层线路板，其光面处理面具有较低的轮廓，此面与基材压合后制成的覆铜板，在蚀刻后可保持较高精度的线路。

一台上液泵，根据不同的位差进行 自动控制，即可溶铜又可生产毛箔， 生产成本可大大降低。涂覆过滤材料简单，可操作性强。过滤精度可达到 0.2 微米。总的溶液体积减少， 容易控制生产工艺参数。 主盐铜含量可控制在±lg/L， 也可方便采用在线去除杂质。可减少劳动强度，自动化程度高, 溶铜能力可根据在线检测自动调节阀门( 溶液回流阀或风量) 进行控制。90年代以来，IT产品技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性。

电解铜箔是应用电化学原理在专用设备上加工而成的。 必须是纯铜。铜和银的化学成份要大于99.95% 首先，铜和***反映，生成***铜溶液，在***的电解设备中，电解出铜箔（生箔），再进行表面处理：粗化处理，耐热层处理，防氧化处理。

锂电铜箔的全称为锂离子电池用电解铜箔，电解铜箔一般包括锂电铜箔、屏蔽铜箔、印制电路用电解铜箔以及印制电路用超厚电解铜箔

铜箔从状态上可分为软态，半硬和硬态三种。硬态是材料压轧成材后的状态，比较有弹性，一般维氏硬度值在110 HV以上。不过这种状态的铜箔可塑性不强，大多数用来做屏蔽导热材料。软态，是材料经过退火处理后的状态，这时材料弹性比较差，可塑性比较强，维氏硬度一般在55到85之间。这种状态的材料多用于密封和导电。半硬就是介于两种状态之间的一种状态，维氏硬度在90到110之间。压延铜箔和电解铜箔的区别：1、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。

电解铜箔执行的产品技术标准为IP***562及GB/T5230；

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%的两种。依据铜箔延展性﹐又可以分为电解铜(ED)及压延铜(RA)电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱。电解铜类中有种较常用的HTE铜箔，为高延展性电解铜箔﹐在使用考虑上折角90度以上且折一次固定或不经常折为原则﹐压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜。从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄。紫铜与电解铜的区别是什么电解铜：就是将粗铜（含量铜99%）预先制成厚板作为太阳极，纯铜制成薄片作太阴极，以***（H2SO4）和***铜（CuSO4）的混跟液作为电解液。