电解铜箔发展至今，生产技术、设备制造以及生产产量等关键项均走在世界前列的。国内虽然在2 0 世纪 9 0年代末相继起来了一批电解铜箔制造厂商，目前资料显示国内能够批量生产高质量 l 2 微米以下电解铜箔用于P C B 行业的在2012年左右先后调试出8~12um各类特殊要求铜箔，开始批量生产，暂时国内领1先。就国内电解铜箔行业的今后发展目前还需***的相关政策扶持以及走强强联合( 技术、资金) 之路，国内铜箔方可更上一层楼。紫铜箔也是继承了紫铜的良好物理、化学特性而成为工业用重要材料。

覆铜板是压延铜箔还是电解铜箔

一般用电解铜标箔（STD）都可以；或者红化铜箔，黑化铜箔都OK；主要还看PCB制作或后期主板运行这块是否需要耐高温；对导电性能是否有要求；6um-35um的厚度都有；现在电解铜的价格和压延铜的价格相当，甚至压延铜的价更低；压延铜更多用于FPC、挠性电路板较多；可减少劳动强度，自动化程度高,溶铜能力可根据在线检测自动调节阀门(溶液回流阀或风量)进行控制。但也有电解铜的延伸率达到6也较多；甚至更高能达到12的（个别日本研制的）也是有的。

止水铜箔效果取决于哪些因素

　 第1一，止水铜箔的质量。止水材料的质量直接影响了整个工程的防水效果以及使用期限。

　　第二，止水铜箔的设计型式，如带有立腿的止水铜片可以增强抗绕渗能力。

　　第三，止水铜箔的浇筑问题，在对止水铜片进行浇筑的过程中需注意，要避免大骨料在止水铜片周围聚集，从而影响止水效果

　　第四，止水铜箔的固定，水工建筑物施工规定，止水铜片固定的时候偏差不能大于5mm。