CCL及PCB是铜箔应用***广泛的领域，铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板，它用于制作印制电路板，ＰＣＢ目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。90年代以来，IT产品技术的发展，促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展，它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。这种在载体上电沉积的超薄铜箔称为载体铜箔，作为电沉积载体的金属可包括：不锈钢、镍、铅、锌、铬、铜、铝等，但以上金属有的不易加工成箔材。

根据锂离子电池的工作原理和结构设计,石墨和石油焦等负极材料需涂敷于导电集流体上。铜箔由于具有导电性好、质地较软、制造技术较成熟、价格相对低廉等特点,成为锂离子电池负极集流体首1选。铜箔在锂离子电池内既当负极活性材料的载体,又充当负极电子收集与传导体。锂离子电池在发展初期,用作负极电极集流体的铜箔多为压延铜箔。但由于锂离子电池用压延铜箔价格高,且涂有活性物质的负极电极,在干燥、轧辊等制造工序中的操作性较差,易产生***,甚至断裂。同时,压延铜箔存在制造工艺复杂、流程长、生产效率较低等缺陷。为此,近年来随着电解铜箔物理、化学、机械和冶金等性能的提高,以及易于生产操作,生产率较高,价格相对便宜优势,采用高性能电解铜箔代替压延铜箔已在锂离子电池的实际生产中得以应用。第三，止水铜箔的浇筑问题，在对止水铜片进行浇筑的过程中需注意，要避免大骨料在止水铜片周围聚集，从而影响止水效果第四，止水铜箔的固定，水工建筑物施工规定，止水铜片固定的时候偏差不能大于5mm。目前,国内外大部分锂离子电池厂家都采用电解铜箔制作为电池负极集流体。

耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理（如镀镍等），以***铜的进一步离子化及进一步转移。

低轮廓铜箔（LP铜箔）、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。此外，某些高频线路使用的铜箔，它的表面近乎平滑，，即超低轮廓铜箔（VLP铜箔），它的表面粗糙度比普通铜箔更小。规定LP铜箔两面轮廓度不大于10..2微米,VLP铜箔两面轮廓度不大于5.1微米。而高容量动力锂离子电池凭借其单位电池工作电压高、比能量大、循环寿命长、无记忆效应、体积小、质量轻等诸多优点，受到市场的普遍关注，并成为未来动力电池的主要发展方向之一，发展潜力巨大。