电解铜箔毛箔产品质量的好坏及稳定性，主要取决于添加剂的配方和添加方法。探头灵敏区域由于探头线圈磁场的发散，比探头直径要大，止水铜带价格，一般来讲，有效检测区域直径近似等于探头直径加四倍渗透深度。目前电解铜箔添加剂的配方很多，不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构，吸附材料为一次性投加，在生产开始一段过程中需要较长时间稳定期的寻找，并且其添加剂的添加量与吸附量也不是恒定的，比较难控制。而以美国叶茨公司为代表的添加方法比较稳定， 在生产过程中采用连续滴加与勤加的方法同时投加添加剂和吸附材料，无论生产机组怎样变化，都容易找到其添加量的比值。

压延铜箔和电解铜箔的区别：

1、制程工艺不同，电解是通过电镀工艺完成，压延铜是通过涂布方式生产。

2、性能不一样，电解铜导电性好一些，压延铜绕曲性要好一些，一般有弯折要求的产品就用压延铜.压延铜单价比电解铜要贵。

3、电解铜分子比较疏松，易断；压延铜分子紧密，柔性好，越薄柔性越好；含磷压延铜分子细腻，后处理电镀表观光亮，但柔性比纯压延铜差。

4、电解铜是利用电流将***铜溶液中的铜离子析出而成，再经抗1氧化及粗化处理等制程后完成。由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜板上。压延铜则是用铜锭碾压而成，再经锻火、抗1氧化、粗化处理等制程。相对电解铜，压延铜生产比较困难，全世界目前也只有三家可大量产（据有关报告得知），延展性较好（可达30％以上，而电解铜1好的SHTE型也只有15％－20％），主要应用在FPC、笔记本电脑、平板电脑、打印机等需要屏蔽的地方。

电解铜箔执行的产品技术标准为IP***562及GB/T5230；

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%的两种。因此，近几年，国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。依据铜箔延展性﹐又可以分为电解铜(ED)及压延铜(RA)电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱。电解铜类中有种较常用的HTE铜箔，为高延展性电解铜箔﹐在使用考虑上折角90度以上且折一次固定或不经常折为原则﹐压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜。从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄。